INCREASE IN THERMAL RELIABILITY OF INTEGRATED CIRCUITS AT THE STAGE OF PLACEMENT OF CELLS

A. G. Harutyunyan; A. H. Kajoyan

Ներբեռնել

Վերնագիր: INCREASE IN THERMAL RELIABILITY OF INTEGRATED CIRCUITS AT THE STAGE OF PLACEMENT OF CELLS

Հատոր:

Համար:

ISSN:

1829-1171

Պաշտոնական URL:

Ծածկույթ:

178-182

Ամփոփում:

Criteria and the corresponding approach for initial placement of integral circuit cells, providing topological homogeneity of the thermal field and increase in the thermal reliability, are proposed. The developed model allows using convenient computer methods.

Բովանդակություն:

Հրատարակության վայրը:

Թվայնացման հովանավորը:

Ստեղծման ամսաթիվը:

2008-08-29

Ձևաչափ:

pdf

Նույնացուցիչ:

oai:arar.sci.am:23197

Բնօրինակի գտնվելու վայրը:

ՀՀ ԳԱԱ Հիմնարար գիտական գրադարան

Խորագիր և բանալի բառեր:

Physics Electronic and magnetic devices; microelectronics

Օբյեկտի հավաքածուներ:

Digital Library > Հոդվածներ

Վերջին անգամ ձևափոխված:

Dec 13, 2023

Մեր գրադարանում է սկսած:

Feb 27, 2020

Օբյեկտի բովանդակության հարվածների քանակ:

Օբյեկտի բոլոր հասանելի տարբերակները:

https://arar.sci.am/publication/25899

Ցույց տուր նկարագրությունը RDF ձևաչափով:

RDF

Ցույց տուր նկարագրությունը OAI-PMH ձևաչափով։

OAI-PMH

Armenian Journal of Physics=Ֆիզիկայի հայկական հանդես

Հրատարակության անուն	Ամսաթիվ
INCREASE IN THERMAL RELIABILITY OF INTEGRATED CIRCUITS AT THE STAGE OF PLACEMENT OF CELLS	Dec 13, 2023

Օբյեկտ

Վերնագիր: INCREASE IN THERMAL RELIABILITY OF INTEGRATED CIRCUITS AT THE STAGE OF PLACEMENT OF CELLS

Ստեղծողը:

Տեսակ:

Հրապարակման մանրամասներ:

Ամսագրի կամ հրապարակման վերնագիր:

Հրապարակման ամսաթիվ: