Object

Title: INCREASE IN THERMAL RELIABILITY OF INTEGRATED CIRCUITS AT THE STAGE OF PLACEMENT OF CELLS

Ստեղծողը:

A. G. Harutyunyan ; A. H. Kajoyan

Տեսակ:

Conference

Հրապարակման մանրամասներ:

Established in 2008

Ամսագրի կամ հրապարակման վերնագիր:

Armenian Journal of Physics=Ֆիզիկայի հայկական հանդես

Հրապարակման ամսաթիվ:

2008

Հատոր:

1

Համար:

2

ISSN:

1829-1171

Պաշտոնական URL:


Ծածկույթ:

178-182

Ամփոփում:

Criteria and the corresponding approach for initial placement of integral circuit cells, providing topological homogeneity of the thermal field and increase in the thermal reliability, are proposed. The developed model allows using convenient computer methods.

Բովանդակություն:


Հրատարակության վայրը:


Թվայնացման հովանավորը:


Ստեղծման ամսաթիվը:

2008-08-29

Ձևաչափ:

pdf

Նույնացուցիչ:

oai:arar.sci.am:23197

Բնօրինակի գտնվելու վայրը:

ՀՀ ԳԱԱ Հիմնարար գիտական գրադարան

Object collections:

Last modified:

Dec 13, 2023

In our library since:

Feb 27, 2020

Number of object content hits:

37

All available object's versions:

https://arar.sci.am/publication/25899

Show description in RDF format:

RDF

Show description in OAI-PMH format:

OAI-PMH

This page uses 'cookies'. More information