INCREASE IN THERMAL RELIABILITY OF INTEGRATED CIRCUITS AT THE STAGE OF PLACEMENT OF CELLS

A. G. Harutyunyan; A. H. Kajoyan

Download

Title: INCREASE IN THERMAL RELIABILITY OF INTEGRATED CIRCUITS AT THE STAGE OF PLACEMENT OF CELLS

Հատոր:

Համար:

ISSN:

1829-1171

Պաշտոնական URL:

Ծածկոյթ:

178-182

Ամփոփում:

Criteria and the corresponding approach for initial placement of integral circuit cells, providing topological homogeneity of the thermal field and increase in the thermal reliability, are proposed. The developed model allows using convenient computer methods.

Բովանդակութիւն:

Հրատարակութեան վայրը:

Թուայնացման հովանաւորը:

Ստեղծման ամսաթիւը:

2008-08-29

Ձեւաչափ:

pdf

Նոյնացուցիչ:

oai:arar.sci.am:23197

Բնօրինակին գտնուելու վայրը:

ՀՀ ԳԱԱ Հիմնարար գիտական գրադարան

Subject and keywords:

Physics Electronic and magnetic devices; microelectronics

Object collections:

Digital Library > Յօդուածներ

Last modified:

Dec 13, 2023

In our library since:

Feb 27, 2020

Number of object content hits:

All available object's versions:

https://arar.sci.am/publication/25899

Show description in RDF format:

RDF

Show description in OAI-PMH format:

OAI-PMH

Armenian Journal of Physics=Ֆիզիկայի հայկական հանդես

Edition name	Date
INCREASE IN THERMAL RELIABILITY OF INTEGRATED CIRCUITS AT THE STAGE OF PLACEMENT OF CELLS	Dec 13, 2023

Object

Title: INCREASE IN THERMAL RELIABILITY OF INTEGRATED CIRCUITS AT THE STAGE OF PLACEMENT OF CELLS

Ստեղծողը:

Տեսակ:

Հրապարակման մանրամասներ:

Ամսագրի կամ հրապարակման վերնագիր:

Հրապարակման ամսաթիւ: