Օբյեկտ

Վերնագիր: Thermal aware dynamic frequency scaling for 3D IC

Ամսագրի կամ հրապարակման վերնագիր:

ՀՀ ԳԱԱ և ՀՊՃՀ Տեղեկագիր. Տեխնիկական գիտություններ =Proceedings of the NAS RA and SEUA: Technical Sciences

Հրապարակման ամսաթիվ:

2014

Հատոր:

vol. 67

Համար:

№ 2

ISSN:

0002-306X

Այլ վերնագիր:

Եռաչափ ինտեգրալ սխեմաներում ջերմության նվազեցմանն ուղղված հաճախության դինամիկ մասշտաբավորում / Ա. Ա. Գևորգյան, Ա. Մ. Բաղդասարյան, Ռ. Է. Ֆատյան։ Динамическое масштабирование частоты для минимизации температуры в трехмерных интегральных схемах / А. А. Геворкян, А. М. Багдасарян, Р. Э. Фатян.

Ծածկույթ:

183-192

Ամփոփում:

Thermal dissipation in 3D integrated circuits has become one of the most vital problems for this technology. The hardware and software approaches could be used to minimize the thermal dissipation issue. А dynamic frequency scaling based algorithm that allows to minimize the thermal energy concentration in a chip and keep the task execution deadline is introduced. Experimental results and comparison of algorithms are presented as well and show that the method allows to minimize the heat generation by 8%. Եռաչափ ինտեգրալ սխեմաներում ջերմային ցրումը դարձել է այս տեխնոլոգիայի հիմնական խնդիրներից մեկը: Վերջինիս ազդեցությունը նվազեցնելու համար օգտագործվում են սարքային և ծրագրային մեթոդներ: Ներկայացված մեթոդը հիմնված է հաճախականության դինամիկ մասշտաբավորման վրա և թույլ է տալիս նվազեցնել ջերմային էներգիայի կուտակումը միկրոսխեմայի կառուցվածքումª ապահովելով խնդրի կատարման վերջնաժամկետը: Ներկայացված են փորձնական արդյունքները և ալգորիթմների համեմատությունը: Ցույց է տրված, որ կիրառված մեթոդը թույլ է տալիս ապահովել ջերմային էներգիայի կուտակման նվազեցում 8%-ով: Концентрация термальной энергии в трехмерных интегральных микросхемах является одной из важнейших проблем этой технологии. Для минимизации проблемы концентрации термальной энергии используются аппаратные и программные методы. Представлен метод, основанный на масштабировании частоты синхросигнала и позволяющий минимизировать концентрацию термальной энергии в структуре микросхемы и в то же время не превысить лимит времени выполнения задания. Проведен анализ экспериментальных результатов и дано сравнение алгоритмов. Показано, что данный метод позволяет сократить генерацию термальной энергии на 8%.

Հրատարակիչ:

Հայաստանի ԳԱԱ

Ստեղծման ամսաթիվը:

2014-12-20

Ձևաչափ:

pdf

Նույնացուցիչ:

oai:arar.sci.am:32929

Բնօրինակի գտնվելու վայրը:

ՀՀ ԳԱԱ Հիմնարար գիտական գրադարան

Օբյեկտի հավաքածուներ:

Վերջին անգամ ձևափոխված:

Mar 9, 2021

Մեր գրադարանում է սկսած:

Mar 3, 2020

Օբյեկտի բովանդակության հարվածների քանակ:

1

Օբյեկտի բոլոր հասանելի տարբերակները:

https://arar.sci.am/publication/36662

Ցույց տուր նկարագրությունը RDF ձևաչափով:

RDF

Ցույց տուր նկարագրությունը OAI-PMH ձևաչափով։

OAI-PMH

Հրատարակության անուն Ամսաթիվ
Thermal aware dynamic frequency scaling for 3D IC Mar 9, 2021

Այս էջը օգտագործում է 'cookie-ներ'։ Ավելի տեղեկատվություն