Նիւթ

Վերնագիր: Thermal aware dynamic frequency scaling for 3D IC

Հրապարակման մանրամասներ:

Լույս է տեսնում 1948 թվականից՝ տարին 4 անգամ։

Ամսագրի կամ հրապարակման վերնագիր:

ՀՀ ԳԱԱ և ՀՊՃՀ Տեղեկագիր. Տեխնիկական գիտություններ =Proceedings of the NAS RA and SEUA: Technical Sciences

Հրապարակման ամսաթիւ:

2014

Հատոր:

67

Համար:

2

ISSN:

0002-306X

Պաշտոնական URL:


Այլ վերնագիր:

Եռաչափ ինտեգրալ սխեմաներում ջերմության նվազեցմանն ուղղված հաճախության դինամիկ մասշտաբավորում / Ա. Ա. Գևորգյան, Ա. Մ. Բաղդասարյան, Ռ. Է. Ֆատյան։ Динамическое масштабирование частоты для минимизации температуры в трехмерных интегральных схемах / А. А. Геворкян, А. М. Багдасарян, Р. Э. Фатян.

Աջակից(ներ):

Պատ․ խմբ․՝ Ա․ Գ․ Նազարով (1957-1964) ; Մ․ Վ․ Կասյան (1964-1988) ; Ռ․ Մ․ Մարտիրոսյան (1989-2017 ) ; Գլխավոր խմբ․՝ Վ․ Շ․ Մելիքյան (2018-)

Ծածկոյթ:

183-192

Ամփոփում:

Thermal dissipation in 3D integrated circuits has become one of the most vital problems for this technology. The hardware and software approaches could be used to minimize the thermal dissipation issue. А dynamic frequency scaling based algorithm that allows to minimize the thermal energy concentration in a chip and keep the task execution deadline is introduced. Experimental results and comparison of algorithms are presented as well and show that the method allows to minimize the heat generation by 8%. Եռաչափ ինտեգրալ սխեմաներում ջերմային ցրումը դարձել է այս տեխնոլոգիայի հիմնական խնդիրներից մեկը: Վերջինիս ազդեցությունը նվազեցնելու համար օգտագործվում են սարքային և ծրագրային մեթոդներ: Ներկայացված մեթոդը հիմնված է հաճախականության դինամիկ մասշտաբավորման վրա և թույլ է տալիս նվազեցնել ջերմային էներգիայի կուտակումը միկրոսխեմայի կառուցվածքումª ապահովելով խնդրի կատարման վերջնաժամկետը: Ներկայացված են փորձնական արդյունքները և ալգորիթմների համեմատությունը: Ցույց է տրված, որ կիրառված մեթոդը թույլ է տալիս ապահովել ջերմային էներգիայի կուտակման նվազեցում 8%-ով: Концентрация термальной энергии в трехмерных интегральных микросхемах является одной из важнейших проблем этой технологии. Для минимизации проблемы концентрации термальной энергии используются аппаратные и программные методы. Представлен метод, основанный на масштабировании частоты синхросигнала и позволяющий минимизировать концентрацию термальной энергии в структуре микросхемы и в то же время не превысить лимит времени выполнения задания. Проведен анализ экспериментальных результатов и дано сравнение алгоритмов. Показано, что данный метод позволяет сократить генерацию термальной энергии на 8%.

Հրատարակութեան վայրը:

Երևան

Հրատարակիչ:

Հայաստանի ԳԱԱ

Ստեղծման ամսաթիւը:

2014-12-20

Ձեւաչափ:

pdf

Նոյնացուցիչ:

oai:arar.sci.am:32929

Դասիչ:

АЖ 413

Թուայնացում:

ՀՀ ԳԱԱ Հիմնարար գիտական գրադարան

Բնօրինակին գտնուելու վայրը:

ՀՀ ԳԱԱ Հիմնարար գիտական գրադարան

Նիւթին հաւաքածոները:

Վերջին անգամ ձեւափոխուած է:

Oct 11, 2024

Մեր գրադարանին մէջ է սկսեալ:

Mar 3, 2020

Նիւթին բովանդակութեան հարուածներուն քանակը:

16

Նիւթին բոլոր հասանելի տարբերակները:

https://arar.sci.am/publication/36662

Ցոյց տուր նկարագրութիւնը RDF ձեւաչափով:

RDF

Ցոյց տուր նկարագրութիւնը OAI-PMH ձեւաչափով։

OAI-PMH

Հրատարակութեան անունը Թուական
Thermal aware dynamic frequency scaling for 3D IC Oct 11, 2024

Օբյեկտի տեսակ՝

Նման

Այս էջը կ'օգտագործէ 'cookie-ներ'։ Յաւելեալ տեղեկատուութիւն