Հրապարակման մանրամասներ:

Լույս է տեսնում 1966 թվականից՝ տարին 4 անգամ։

Ամսագրի կամ հրապարակման վերնագիր:

ՀՀ ԳԱԱ Տեղեկագիր: Ֆիզիկա = Proceedings of the NAS RA: Physics

Հրապարակման ամսաթիւ:

2017

Հատոր:

52

Համար:

3

ISSN:

0002-3035

Պաշտոնական URL:

Այլ վերնագիր:

Ինտեգրալ սխեմաների տարրերի ջերմային տեղաբաշխումը բյուրեղի մակերևույթի վրա; Thermal Placement of Elements of Integrated Circuits on Crystal Surface

Աջակից(ներ):

Պատ․ խմբ․՝ Գ․ Մ․ Ղարիբյան (1966-1992) ; Գլխ․ խմբ․՝ Վ․ Մ․ Հարությունյան (1993-2021) ; Կ․ Մ․ Ղամբարյան (2022-)

Ծածկոյթ:

376-382

Ամփոփում:

Предложены критерий и соответствующий подход для теплового размещения элементов интегральных схем (ИС) на поверхности кристалла. Предлагаемый критерий размещения идентичен традиционным критериям минимизации суммарной длины соединений между элементами, что позволяет на этапе размещения применять аддитивный многопараметрический критерий совместного учета электрического и теплового режимов функционирования элементов ИС. Առաջարկված են ինտեգրալ սխեմաների (ԻՍ) տարրերի ջերմային տեղաբաշխման չափանիշ և համապատասխան մոտեցում: Առաջարկվող տեղաբաշխման չափանիշը նույնական է տարրերի միջմիացումների գումարային երկարության նվազարկման ավանդական չափանիշներին, ինչը թույլ է տալիս տեղաբաշխման փուլում օգտագործել ԻՍ-երի տարրերի գործառնության էլեկտրական և ջերմային ռեժիմաների հաշվառման բազմապարամետրական ադիտիվ չափանիշ: Criterion and an appropriate approach for thermal placement of integrated circuits (ICs) elements on the crystal surface are proposed. The criterion of placement is identical to the traditional criteria of minimizing the total length of connections between the elements, which allows to apply an additive multiparametrical criterion of joint account of electrical and thermal modes for operating of IC elements at the placement stage.

Հրատարակիչ:

ՀՀ ԳԱԱ հրատ.

Ստեղծման ամսաթիւը:

2017-05-09

Ձեւաչափ:

pdf

Նոյնացուցիչ:

oai:arar.sci.am:134770

Դասիչ:

АЖ 415

Բնօրինակին գտնուելու վայրը:

ՀՀ ԳԱԱ Հիմնարար գիտական գրադարան