Object structure

Publication Details:

Լույս է տեսնում 1948 թվականից՝ տարին 4 անգամ։

Journal or Publication Title:

ՀՀ ԳԱԱ և ՀՊՃՀ Տեղեկագիր. Տեխնիկական գիտություններ =Proceedings of the NAS RA and SEUA: Technical Sciences

Date of publication:

2023

Volume:

76

Number:

3

ISSN:

0002-306X

Official URL:


Additional Information:

Ղուկասյան Ս. Ա., Վարդանյան Հ. Վ., Պապյան Է. Տ., Կարապետյան Է. Ե.,. Խաչատրյան Ռ. Ն․,Гукасян С. А., Варданян А. В., Папян Э. Т., Карапетян Э. Е., Хачатрян Р. Н.

Title:

Ibis Model Accuracy Improvement Using Variable Step

Other title:

Փոփոխական քայլի օգտագործմամբ մուտք/ելք կրկնիչի տեղեկատվության մոդելի ճշտության լավարկումը ; Повышение точности модели спецификации информации о буфере ввода/вывода с помощью переменного шага

Creator:

Ghukasyan, S. A. ; Vardanyan, H. V. ; Papyan, E. T. ; Karapetyan, E. Y. ; Khachatryan, R. N.

Contributor(s):

Պատ․ խմբ․՝ Ա․ Գ․ Նազարով (1957-1964) ; Մ․ Վ․ Կասյան (1964-1988) ; Ռ․ Մ․ Մարտիրոսյան (1989-2017 ) ; Գլխավոր խմբ․՝ Վ․ Շ․ Մելիքյան (2018-)

Subject:

Microelectronics

Uncontrolled Keywords:

transmitter ; signal integrity ; variable step ; accuracy ; IBIS

Coverage:

318-324

Abstract:

In all times of integrated circuits (IC) manufacturing, the speed of getting the product on the market has been the main problem for all manufacturers. The main reason for late products has always been the speed of the tools that carry out the testing. The main simulator used by every manufacturer is the SPICE simulator, but with the SPICE simulator it can take up to months to simulate the whole TXRX macro. But since the 1990s with the introduction of the I/O Buffer Information Specification (IBIS) models, the testing time has decreased dramatically. A method is proposed to generate IBIS models with a variable step, that will help to increase the accuracy of the IBIS model during signal integrity (SI) simulations and will correlate with SPICE simulations better. The proposed method can be implemented for all types of TX drivers and IBIS models.
Ինտեգրալ սխեմաների արտադրության՝ բոլոր ժամանակներում արտադրանքը շուկա դուրս բերելու արագությունը եղել է բոլոր արտադրողների հիմնական խնդիրը: Ապրանքների ուշացման հիմնական պատճառը միշտ եղել է փորձարկում կատարող գործիքների արագագործության ունակությունը: Հիմնական սիմուլյատորը, որն օգտագործում է յուրաքանչյուր արտադրող, SPICE նմանակման գործիքն է, որով փորձարկումը կարող է տևել մինչև ամիսներ ամբողջ հաղորդիչ/ընդունիչ հանգույցի մոդելավորման դեպքում: Սակայն 1990-ականներից սկսած, մուտք/ելք կրկնիչի տեղեկատվության (ՄԵԿՏ) մոդելների ներդրմամբ, թեստավորման ժամանակը կտրուկ նվազել է: Առաջարկվում է փոփոխական քայլով ՄԵԿՏ մոդելներ ստեղծելու մեթոդ, որը կօգնի՝ բարձրացնելու ՄԵԿՏ մոդելի ճշգրտությունը ազդանշանի ամբողջականության մոդելավորման ժամանակ և ավելի լավ կկապակցի SPICE սիմուլյացիաների հետ: Առաջարկվող մեթոդը կարող է կիրառվել բոլոր տեսակի հաղորդիչ հանգույցների և ՄԵԿՏ մոդելների դեպքում։
Во все времена производства микросхем скорость вывода продукта на рынок была главной проблемой для всех производителей. Основной причиной позднего вы- пуска продуктов всегда была скорость инструментов, выполняющих тестирование. Основным симулятором, который использует каждый производитель, является SPICE, но с его помощью моделирование всего макроса TXRX может занять несколько месяцев. Начиная с 1990-х годов, с появлением моделей спецификации информации о буфере ввода/вывода (СИБВ), время тестирования резко сократилось. Предлагается метод генерации моделей СИБВ с переменным шагом, который позволит повысить точность модели СИБВ во время моделирования целостности сигнала и будет лучше коррелировать с моделированием SPICE. Предложенный метод может быть реализован для всех типов драйверов и моделей СИБВ.

Place of publishing:

Երևան

Publisher:

«Պոլիտեխնիկ» տպ.

Type:

Հոդված

Format:

pdf

Call number:

АЖ 413

Digitization:

ՀՀ ԳԱԱ Հիմնարար գիտական գրադարան

Location of original object:

ՀՀ ԳԱԱ Հիմնարար գիտական գրադարան