Тепловое размещение элементов интегральных схем на поверхности кристалла - А. Г. Арутюнян (ՀՀ ԳԱԱ հրատ.)
Предложены критерий и соответствующий подход для теплового размещения элементов интегральных схем (ИС) на поверхности кристалла. Предлагаемый критерий размещения идентичен традиционным критериям минимизации суммарной длины соединений между элементами, что позволяет на этапе размещения применять аддитивный многопараметрический критерий совместного учета электрического и теплового режимов функционирования элементов ИС. Առաջարկված են ինտեգրալ սխեմաների (ԻՍ) տարրերի ջերմային տեղաբաշխման չափանիշ և համապատասխան մոտեցում: Առաջարկվող տեղաբաշխման չափանիշը նույնական է տարրերի միջմիացումների գումարային երկարության նվազարկման ավանդական չափանիշներին, ինչը թույլ է տալիս տեղաբաշխման փուլում օգտագործել ԻՍ-երի տարրերի գործառնության էլեկտրական և ջերմային ռեժիմաների հաշվառման բազմապարամետրական ադիտիվ չափանիշ: Criterion and an appropriate approach for thermal placement of integrated circuits (ICs) elements on the crystal surface are proposed. The criterion of placement is identical to the traditional criteria of minimizing the total length of connections between the elements, which allows to apply an additive multiparametrical criterion of joint account of electrical and thermal modes for operating of IC elements at the placement stage.
Keywords: Physics; Science; Radiophysics